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          ECS2023第五屆中國電子通信與半導體CIO峰會 - 如何建設數智化協同運營平臺與數字化管理

          欄目:公司新聞 發布時間:2023-11-02 作者: njhr 來源: 企業新聞 瀏覽量: 1518
          以科技之名,聚行業之力。2023年10月19-20日,ECS2023第五屆中國電子通信與半導體CIO峰會在深圳盛大召開,江蘇本川智能電路科技股份有限公司應邀參加。

                  隨著5G、互聯網、云計算、人工智能、大數據等新應用的興起,電子通信與半導體的市場容量將不斷擴大,產業迫切需要加快數字化進程,以滿足市場對迭代速度的需求。

                  以科技之名,聚行業之力。2023年10月19-20日,ECS2023第五屆中國電子通信與半導體CIO峰會在深圳盛大召開,江蘇本川智能電路科技股份有限公司應邀參加。

                  公司集團信息管理部總監王超出席了此次活動,并擔任主題嘉賓共享了本川智能在建設智能化工廠和數字化平臺中的經驗。

                  峰會上王總提出:“隨著數字技術的不斷進步,我們面臨著新的商業機會和挑戰。為了保持競爭力并適應快速變化的市場需求,本川智能在新建工廠的同時決定推動數字化轉型,以提高內部流程的效率,提供更好的產品和服務,以及加強與客戶的互動?!敝攸c從建設目標和愿景、數字化建設方案、人才培養和發展、持續改進四個方面展示了《如何建設數智化協同運營平臺與數字化管理》。

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                  此次峰會,通過與同行業的IT(PCB和非PCB行業)同仁的溝通,了解信息化水平,通過共享經驗和知識、互相啟發等,分享他們企業的信息化水平以及數字化轉型方面的經驗和見解,通過積極的互動和合作,相互可以促使行業更快地邁向數字化未來,從而幫助企業提高內部效率。

           


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